A Huawei, gigante chinesa da tecnologia, anunciou uma nova técnica revolucionária para a produção de chips que pode possibilitar a fabricação de semicondutores com apenas 1,4 nanômetro até o ano de 2031. Batizada de LogicFolding, essa abordagem inovadora dispensa a necessidade das sofisticadas máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, que são fundamentais na criação de chips avançados.
O comunicado foi feito por He Tingbo, líder da divisão de semicondutores da Huawei, durante uma conferência recente. Ele observou que existe uma diferença de aproximadamente cinco anos entre a capacidade produtiva da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e a que a Huawei conseguiu alcançar em colaboração com a fabricante chinesa SMIC.
Os novos chips móveis Kirin, previstos para serem lançados no outono do Hemisfério Norte, serão os pioneiros a utilizar a arquitetura LogicFolding. A expectativa é que essa inovação aumente o desempenho dos processadores ao aumentar o número de transistores e melhorar a velocidade na transmissão de dados, conforme reportado por veículos especializados.
‘Preparamos uma grande surpresa para toda a indústria este ano. Isso não é uma continuação ou saturação, mas um salto significativo’, declarou He Tingbo. Para ele, esse anúncio marca uma mudança drástica no desenvolvimento linear que até então caracterizava o setor de chips.
A tecnologia EUV da ASML é considerada essencial por muitos players do mercado para produzir semicondutores da mais alta qualidade. No entanto, devido às restrições impostas pelos Estados Unidos nos últimos anos, a China não tem acesso a esses equipamentos cruciais.
He Tingbo comentou que a Huawei encontrou um caminho de ‘evolução sustentável’, permitindo avanços substanciais na fabricação de chips sem depender das máquinas holandesas. Se conseguir produzir semicondutores de 1,4 nm em larga escala, a empresa poderá desafiar o consenso na indústria sobre a indispensabilidade da litografia EUV.
Chips menores conseguem acomodar um maior número de transistores em uma área reduzida, resultando em maior potência e eficiência energética dos processadores. Atualmente, empresas como TSMC, Samsung Electronics e Intel fazem uso extensivo das máquinas EUV em suas operações.
A Huawei também introduziu o conceito conhecido como Tau Scaling Law, um princípio que surge como alternativa à tradicional Lei de Moore – uma diretriz que tem guiado as inovações no setor de semicondutores há várias décadas. Esta nova lei enfatiza acelerar a transmissão de dados entre transistores para contornar as limitações impostas pela falta de acesso aos equipamentos mais avançados.
He Tingbo explicou que as inovações baseadas na Lei de Moore enfrentaram limitações após as sanções americanas implementadas há cerca de seis anos. Desde então, sua equipe se dedicou ao desenvolvimento de um novo método denominado ‘escala temporal’, priorizando a agilidade na comunicação interna dos chips.
A executiva destacou que foram desenvolvidos 381 chips nos últimos anos utilizando essa nova abordagem. Internamente, a empresa se refere ao conceito como ‘Lei de He’, em homenagem à própria líder.
Kitty Fok, diretora-gerente da consultoria IDC China, mencionou que a Tau Scaling Law reúne tendências já observadas na indústria. O diferencial desta proposta é sua tentativa pioneira de estruturar essas ideias em uma teoria coesa.
O anúncio provocou um aumento nas ações das fabricantes chinesas do setor, com o índice Star 50 da bolsa de Xangai alcançando patamares recordes após a divulgação. Os papéis da SMIC subiram mais de 18%, enquanto as ações da Hua Hong Semiconductor atingiram o limite máximo diário permitido.
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